お知らせ

JAPAN BUILD OSAKA -建築・土木・不動産の先端技術展- にKENCOPAが出展!

株式会社KENCOPA(本社:東京都渋谷区、代表取締役CEO:安村荘佑)は、2026年8月26日(水)〜28日(金)にインテックス大阪で開催される「JAPAN BUILD OSAKA -建築・土木・不動産の先端技術展-」内の「建設DX展」に出展します。

■ 当社ブースの見どころ

ブース内にて『Kencopa工程AIエージェント』 体験デモを実施!

工程表作成をAIエージェントが支援する『Kencopa工程AIエージェント』を実際に使用し、“実際の業務にどう活かせるか”を、肌感覚で理解できる体験型のデモを実施します。ブースでは下記の機能をご体験いただけます。

  • 図面・仕様書のアップロード

  • AIによる工程表の対話生成

  • アプリ上での工程表の編集・出力

『積算・概算AIエージェント』をご紹介!

現在、各社で導入を開始いただいている『積算・概算AIエージェント』の機能を詳しくご説明いたします。本AIエージェントは、過去の実績データに基づく自社ナレッジを参照して、自動で数量拾いや見積もり業務を実行するものになります。

工程AIエージェントと合わせて活用することで、図面をアップロードするだけで見積もり業務から工程表の作成まで一気通貫で実行できる業務フローを構築することができます。

■ 出展場所: 21-1ブース

■ 事前参加登録を受付中!

以下のリンクから事前登録いただくと、当日会場での登録作業が不要となります。ご来場予定の方につきましては、ぜひ事前登録をご活用ください。

事前登録用リンク:https://www.japan-build.jp/osaka/ja-jp/register.html?code=1735041756597253-MKC

■ 展示会概要

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